敷形涂覆是涂覆在電子元器件表面的薄薄的一層合成樹脂或聚合物，它是目前常用的焊后表面涂覆方式。涂覆層下的由焊接產生的樹脂或松香、助焊劑活性劑、溶劑和觸變劑等污染物，這些殘留絕大多數都是有吸濕性的，會引起涂覆層下的電化學遷移、腐蝕和短路，給產品可靠性帶來威脅，不過也不排除在制造過程中產生的其他污染物，例如手指印、灰塵、油脂、鹽類等。即使沒有濕度的影響，僅僅環境的變化，日夜交替，樹脂/松香層脫落和活性劑也會影響PCBA板組件的可靠性。甚至在沒有任何的環境變化的情況下，樹脂/松香的介電性也會干擾傳輸，導致高頻傳輸中的信號傳輸失效。
使用涂覆工藝是為了提高產品的環境可靠性。但是由于材料的透濕性，僅僅使用涂覆并不足以達到提高可靠性的目的（甚至比只清洗不做更差）。相較于未經過清洗處理的生產工藝來說，在涂覆前對電子元器件進行清洗不僅能夠進一步確保涂覆的粘合度及封裝的可靠性，而且能夠很大程度地減低生產成本。
超聲波清洗是一種浸沒式清洗工藝，超聲波是一種超出我們人類聽覺范圍20kHz以上的聲波，強超聲波在液體中傳播時，由于非線性作用,會產生聲空化。在空化氣泡突然閉合時發出的沖擊波可在其周圍產生上千個大氣壓力，對污染物產生直接反復沖擊，一方面破壞污染物與清洗對象表面的吸附，另一方面也會引起污染物的破壞而脫離清洗對象表面并使它們分散到清洗液中。表現形式是清洗液中的密集分布的氣泡。
這里需要特別提出的是，超聲波的頻率越低，物理激勵的強度越大，氣泡越大，氣泡爆炸的強度也大，而超聲波的頻率越高，空化產生的氣泡越小，分布越密集。根據IPC標準，我們建議使用40kHz的頻率進行清洗。
工藝流程也是相當簡單：
1、機內以比例配置清洗液，調整頻率，清洗數分鐘；
2、取出后水洗，烘干即可。
在技術人員對客戶樣品進行多次實驗后，確認可以達到客戶要求，有效清洗殘留松香且不會腐蝕。
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